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MLCC的主要材料及其優點有哪些

文章出處：行業新聞 網責任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量： 發表時間：2024-12-18 16:17:45

MLCC 陶瓷電容器陶瓷電容貼片電容

MLCC的主要材料及優點

現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭相當激烈的規格，也是市場需求、電子整機用巨大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。

MLCC元件結構很簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質(2μm以下)、更高層數(1000層以上)的MLCC。

而如何在0805、0603、0402等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高，平尚科技已知在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。代表國內MLCC制作絕高水平的公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質，燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC，與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外，設備的自動化程度、精度還有待提高。

MLCC的優點有：

1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；

2、擊穿時不燃燒爆炸，安全性高。

3、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；

4、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額.