400-003-5559
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本文深入分析4D毫米波成像雷達點云聚類精度受貼片電阻溫漂影響的機制，闡述溫度變化導致信號鏈參數偏移的原理，并詳解平尚科技通過材料創新、電路補償及系統級溫漂修正方案提升目標識別率的技術路徑與實測效果。
本文深入探討碳化硅(SiC)功率器件驅動電路面臨的高頻噪聲挑戰，重點闡述平尚科技車規級貼片電容在電源解耦、柵極環路優化及共模抑制中的關鍵作用，并詳細介紹通過集成NTC溫度傳感器實現電容工作狀態監測與系統熱管理...
本文解析平尚科技合金電阻抗硫化工藝的技術突破。通過鎳鈀合金基體與納米密封，實現2000小時硫化環境阻值漂移±0.02%，85℃/85%RH壽命＞10,000小時。結合寧德時代800V電池、特斯拉4680等案例，展示該技術如何將電流...
本文解析平尚科技超快二極管在電機位置傳感中的效率突破。通過鉑梯度摻雜將反向恢復時間壓縮至28ns，Qrr降至35nC。結合特斯拉Model 3、比亞迪e平臺4.0等案例，展示該技術如何將轉子位置精度提升至±0.02°，最大轉速...
本文解析平尚科技橋堆與電流傳感器的協同防護突破。通過梯度摻雜外延層與AI算法，將橋堆Qrr壓縮至45nC，電流傳感器響應延遲降至0.8μs。結合特斯拉、小鵬等實測案例，展示該技術如何將扭矩波動壓制在±0.8%，IGBT結...
本文解析平尚科技稀土MLCC在溫壓傳感器中的介電突破。通過釔/鑭共摻晶格工程，實現介電常數4025@150℃及0.05%/MPa壓力耦合誤差。結合博世缸內傳感器、大陸渦輪增壓器等案例，展示該技術如何將壓力檢測精度提升至±0....
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